核心工艺能力
适用生产场景
设备与工艺详情
具体参数和系统边界将根据原料、工艺目标、产能与现场条件确认。
真空多层压机是覆铜板（CCL）生产的核心压合设备，通过加热、真空与恒压控制，实现铜箔与粘结片的稳定固化与高平整贴合。设备在压制过程中先进行真空抽除水分、挥发物及低分子残留物，减少树脂流动阻力与内应力，从而避免气泡、层间空隙、翘曲及板面不均。
相比传统热压方式，真空多层压机可显著降低压合压力，FR-4 压合压力可由 4.5–6 MPa 降至 2–3 MPa，同时提升铜箔结合力、介电可靠性与板面平整度。该设备适用于环氧玻纤布基（FR-4）与酚醛纸基覆铜板压制，尤其适合挥发物含量高、需脱气固化的体系，确保覆铜板机械性能、电气性能及钻孔可靠性全面提升，是高端 PCB 基材压制的理想解决方案。
配置
热压机2； 冷压机1； 移动式装卸料机1； 储料、卸料机2；
热压机基本参数
参数 | 规格 |
|---|---|
总压力 | 10,000 kN |
单位压力 | 60 kg/㎡ |
加热板尺寸 | 1220 × 1372 mm（有效面积：≥1160 × 1310 mm） |
开口数量 | 24 |
加热板数量 | 27（最上和最下各 2 块） |
供热方式 | 导热油加热 |
压机闭合速度（可调） | 600 mm/min |
压机开启速度（可调） | 200–800 mm/min |
极限真空 | ≤ -730 mmHg |
抽真空速度 | ≤ 2 min 达到 -650 mmHg |
冷压机基本参数
参数 | 规格 |
|---|---|
总压力 | 3,000 kN |
加热板尺寸 | 1220 × 1372 mm |
开口数量 | 24 |
冷板厚度 | 45 mm |
冷压机闭合速度（可调） | 600 mm/min |
冷压机开启速度（可调） | 200–800 mm/min |
降温速率 | 4℃/min（60℃–180℃） |
冷却媒介 | 循环水 |
移动式装卸料机基本参数
参数 | 规格 |
|---|---|
层载重量 | ≥800 kg |
进出料速度（变频调速） | 2.0 m/min |
行走速度（变频调速） | 3.8 m/min |
储料、卸料机基本参数
参数 | 规格 |
|---|---|
层载重量 | ≥800 kg |
上升 / 下降速度（变频调速） | 3.5 m/min |
提示：以上参数仅供参考，实际开口数量、加热板尺寸、压力、速度、加热方式等可根据贵方需求进行调整。）
