Prensa de laminación al vacío

Nantong Tongbo fabrica prensas de laminación al vacío para sustratos de PCB. La prensa de laminación al vacío es el equipo de prensado central para la producción de laminados revestidos de cobre (CCL). Utiliza control de calentamiento, vacío y presión constante para lograr un curado estable y una unión de alta planitud entre la lámina de cobre y el preimpregnado. Durante el prensado, el sistema primero elimina la humedad, los compuestos volátiles y los residuos de bajo peso molecular al vacío, reduciendo la resistencia al flujo de la resina y la tensión interna, y evitando así burbujas, huecos entre capas, alabeo e irregularidades superficiales.

En comparación con el prensado en caliente tradicional, la prensa de laminación al vacío reduce significativamente la presión de prensado — para FR-4, la presión puede reducirse de 4.5–6 MPa a 2–3 MPa — al tiempo que mejora la adhesión del cobre, la fiabilidad dieléctrica y la planitud de la placa. El equipo es adecuado para laminados revestidos de cobre de fibra de vidrio epoxi (FR-4) y con base de papel fenólico, especialmente para sistemas con alto contenido de volátiles que requieren desgasificación y curado controlado. Garantiza un mejor rendimiento mecánico, eléctrico y de perforación, lo que lo convierte en una solución ideal para la laminación de sustratos de PCB de alta gama.

Configuración

Prensas calientes 2； Prensa fría 1； Máquinas de almacenamiento y descarga 2； Máquina móvil de carga y descarga 1

Prensa en caliente – Parámetros básicos

Prensa en frío – Parámetros básicos

Máquina móvil de carga/descarga – Parámetros básicos

Máquina de almacenamiento/descarga – Parámetros básicos

Nota: Los parámetros anteriores son solo de referencia. El número real de aperturas, el tamaño de la placa calefactora, la presión, la velocidad y el método de calentamiento pueden ajustarse según sus requisitos.