전자절연재료

진공 적층 프레스

제어된 탈기, 경화 및 작업을 위한 진공 라미네이션 프레스 구리의 고평탄성 결합 호일 및 prepreg CCL 생산에서.

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Core process capabilities

Vacuum LaminationHot PressingPLC/HMI Control

Production applications

AL-CCL 생산 라인전기 절연 라미네이트 생산 라인

Equipment and process details

Final parameters and system boundaries are confirmed against materials, process targets, capacity and site conditions.

Nantong Tongbo는 진공을 제조합니다 PCB 기판용 라미네이션 프레스. 그만큼 진공 라미네이팅 프레스 동박적층판(CCL) 생산을 위한 핵심 프레싱 장비입니다. 그것은 사용한다 가열, 진공, 정압 제어 동박과 prepreg의 안정된 경화와 고평탄도 접합을 실현합니다. 누르는 동안 시스템이 먼저 진공 상태에서 수분, 휘발성 물질, 저분자 잔류물을 제거합니다., 수지 흐름 저항 및 내부 응력을 감소시켜 기포, 층간 공극, 뒤틀림, 표면 불균일.

전통적인 핫 프레싱과 비교하여 진공 라미네이팅 프레스는 누르는 압력이 크게 감소합니다. — FR-4의 경우 압력을 다음에서 낮출 수 있습니다. 4.5–6 MPa 2–3에게 MPa — 강화하는 동안 구리 접착력, 유전 신뢰성 및 보드 평탄도. 장비는 다음에 적합합니다. 에폭시 유리 섬유(FR-4) 및 페놀 종이 기반 구리 피복 적층판특히 탈기 및 제어된 경화가 필요한 높은 휘발성 함량을 가진 시스템의 경우 더욱 그렇습니다. 그것은 보장한다 향상된 기계, 전기 및 드릴링 성능, 그것을 만드는 고급 PCB 기판 라미네이션을 위한 이상적인 솔루션.

구성

핫 Press2; 콜드 Press1; 보관 및 하역 Machines2; 모바일 Machine1 로드/언로드

핫 프레스 – 기본 매개변수

매개변수	사양
총 압력	10,000 kN
단위압력	60 kg/㎡
가열판 크기	1220 × 1372 mm (유효 지역: ≥1160 × 1310 mm)
오프닝 수	24
가열판 수	27(상단 및 바닥판: 2)
가열방식	열유
결산 속도(조정가능)	600 mm/min
개방 속도(조정 가능)	200–800 mm/분
최대진공	≤ -730mmHg
진공 펌핑 시간	≤ 2 분 ~ -650 mmHg

콜드 프레스 - 기본 매개변수

매개변수	사양
총 압력	3,000 kN
가열판 크기	1220 × 1372 mm
오프닝 수	24
냉각판 두께	45 mm
결산 속도(조정가능)	600 mm/min
개방 속도(조정 가능)	200–800 mm/분
냉각 속도	4℃/min (60℃–180℃)
냉각 매체	순환수