장식 패널
멜라민 2단계 함침 라인
멜라민 장식지 및 페놀 필름의 생산을 제어하기 위해 1차 함침과 2차 코팅을 결합한 2단계 라인입니다.
Core process capabilities
Production applications
Equipment and process details
Final parameters and system boundaries are confirmed against materials, process targets, capacity and site conditions.
멜라민 2단계 함침 라인 멜라민 함침 장식지를 생산하는 데 사용됩니다. 첫 번째 함침 단계와 두 번째 코팅 단계, 와 함께 전면 및 후면 건조 오븐 독립적인 건조 및 사전 경화 제어를 위해.
이 공정을 통해 수지 픽업 및 표면 필름 형성을 정밀하게 조정할 수 있어 산업용 함침지의 안정적인 대량 생산에 적합합니다.MFC 및 셔터 합판.
맞춤화 | 오븐 구역 수 및 장치 요구 사항을 포함한 라인 구성은 기본 용지 기본 중량 및 치수, 생산 용량 목표 및 완성된 용지 요구 사항을 기반으로 권장되거나 맞춤화될 수 있습니다. |
|---|---|
프로세스 유형 | 2단계 함침 라인 |
기본 종이 | 멜라민 장식적인 종이 |
수지 시스템 | 페놀수지(PF), 멜라민수지 |
애플리케이션 멜라민 아빠 | 멜라민 종이, 페놀 필름, 멜라민 외장 보드(MFC), 셔터 합판 |
표준 구성
- 풀기
- 로터리 언와인더
- 병렬 언와인더
- 1차 함침 장치
- 1차 건조 구역
- 1차 냉각 구역
- 2차 코팅 장치
- 그라비아 코팅
- 계량 코팅
- 2차 건조 구역
- 2차 냉각 구역
- 웹 가이딩 시스템
- 종이 당기는 장치
- 절단기
- 컨베이어 시스템
- 스태킹 시스템
선택적 구성
- 스프레이 유닛
- 리와인더
- 동기식 패턴 정렬 시스템
- 자동 가장자리 트리밍 시스템
- 전기 접착제 조정 시스템
- 건조 섹션을 위한 공압식 개방 도어
기술적인 매개변수
목 | 사양 |
|---|---|
기본 용지 너비 | 1220–2500 mm |
작동 속도 | ＞25m/min(오븐 구역, 용지 크기 및 기본 중량에 따라 다름) |
워크샵 요구 사항 | 70 m × 6 m × 6 m (L × W × H) |
바닥으로부터의 용지 높이 | 1250–1400 mm |
수지 종류 | 멜라민, 요소, 페놀 |
수지 고형분 | 대략. 45%–65% |
레진 픽업 | 60%–270% |
코팅 균일성 | ＜±1% |
휘발성 콘텐츠 | 6.0%–7.5% |
전원공급장치 | 3ph AC 380V @ 50Hz; 1ph AC 220V |
설치된 전력 | 75–140kW |
실제 소비전력 | 설치된 전력의 60%–80% |
설치된 열용량 | 대략. 0.5–1.0 M kcal/h |
실제 열 소비량 | 설치된 열용량의 60%–80% |
가열원 | 열매체유, 증기, 천연가스 등 |
압축 공기 소비 | 1.5 m³/min, 0.6 MPa |
냉각수 소비 | 대략. 3 m³/h, 0.4 MPa 18°C에서 |
팁: 오븐 섹션 수 및 열원 유형과 같은 특정 구성은 용지 크기, 평량, 그리고 목표 생산능력. 관련 매개변수가 제공되면 귀하에게 가장 적합한 구성을 설계해 드립니다.
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